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                        6寸晶圓
                        TSBD芯片
                        TSBD芯片

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                        Top Metal

                        Back Metal

                        Die Size(mil)

                        VRRM(V)

                        IF(A)

                        VF(V)

                        VR(V)

                        IR(uA)

                        ESD(kV)

                        IFSM(A)

                        TJ(℃)

                        型號 pdf Top Metal Back Metal Die Size* VRRM IF VF VR IR ESD IFSM TJ 產品狀態

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